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2019-07
Pcb原型板贴装钱的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在pcb生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成pcb制造商的不同程序的损失。那么在pcb制造前，要做好以下的准备工作，以减少不必要的损失。
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2019-07
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有很多，主要有pcb原型的设计、程序优化等
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2019-07
在pcb制造工艺中,元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上,回流焊过程中,当焊膏达到熔融温度时,焊料还要再流动一次,元器件受熔融焊料表面张力的作用会发生位置的小移动。
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2019-07
全热风与红外加热是目前应用最为广泛的两种再流焊加热方式，本节将对其进行重点介绍。 全热风再流焊机的加热系统主要由热风马达、加热管、热电偶、固态继电器SSR、温控模块等部分组成。
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2019-07
印制电路板贴片加工(以下简称SMT)印刷电路板的设计是SMT贴片组装技术的重要组成之一。印刷电路板的设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。
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2019-07
Pcb制造过程中，有很多的生产设备，其中有贴片设备，锡膏印刷设备，回流焊，波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。
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手工焊接与返修的主要工具是电烙铁（简称烙铁）。对于pcb组装元器件（SMD）和BGA、CSP、QFN等，需要专用的设备进行返修。
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选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响PCB电路板上的周边相邻元器件,在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道,那么相邻元器件的距离怎样设计才合理
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