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SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊膏——回流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。
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SMT贴片加工厂中焊膏的种类和规格非常多，即使是同一家SMT贴片加工厂在SMT贴片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别，而且价格差异也很大。如何选择合适的SMT贴片焊膏，对产品质量和成本都有很大的影响。
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SMT贴片加工中使用的焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，SMT贴片加工印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3~6个月而性能不便。
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SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。
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SMT贴片加工再流焊炉的温度控制精度是由设备温控系统决定的。传统的SMT贴片再流焊炉的炉温控制采用晶匣管继电器，这种SMT贴片加工再流焊炉的温控方法往往会使炉温波动达到±5℃以上。
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SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要介绍强制式全热风炉。
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随着SMT的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小，SMT贴片组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。
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Snpb热风整平（Hot Air Leveling）工艺。Snpb热风整平（Hot Air Leveling）工艺是传统的SMT贴片加工焊盘涂覆方法，其具体工艺过程为SMT电路蚀刻完成后，浸入熔融的Snpb合金中，再慢慢提起，并在热风作用下使焊盘涂覆Snpb合金层，力求平整、光滑。
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