smt贴片工艺控制与质量管理的最终目的:用尽可能低的成本实现产品所要求的质量。

影响,贴片加工厂组装质量的因素非常多，例如PCB设计，元器件、印制板、工艺材料的质量，印、贴、焊等每道工序的工艺控制水平及工艺稳定性等。因此SMT要实现高质量、低成本、高效益的目标，不但要科学、全面地掌握工艺技术，同时还要提高企业管理水平，对设计、工艺、物料、设备、人员实现全面管理。

SMT加工制造中的工艺控制

以工艺为主导、以预防为主的工艺过程控制尤其适合SMT

1、smt贴片加工厂应以工艺为主导的指导方针

SMT的主流工艺是再流焊工艺。再流焊工艺是全新的工艺

再流焊工艺最大的特点是再流动、自校正效应。

再流焊工艺的另一个特点是通过印刷等方法，预先将焊料定量分配到焊盘上，每个焊点的焊料成分与焊料量是圆定的，因此严格控制印刷焊音和再流焊关键工序就能遥免或减少焊接缺陷。

以工艺为主导的指导方针就是指设计、物料采购、工艺、设备、管理都要围绕SMT再流动、自校正效应，以及预先定量分配焊料这两个工艺特点进行。